金的特性
1. 金具有非常好的導電性能，導電率僅次于銅和銀。
2. 金為惰性金屬，化學性質非常穩(wěn)定。
3. 金具有良好的耐磨性。
適用場景
如連接器有較高的耐環(huán)境要求和高可靠性要求，一般接觸件表面處理采用鍍金。
金鍍層的靈活應用
1. 一般鍍金底鍍層為鎳，可提高鍍層壽命。
2. 如連接器有成本要求，接觸件中間鍍層可用鈀鎳合金，外鍍層采用鍍薄金的表面處理方式。
綜上，金鍍層是最為常用的接觸件表面處理方式。更多詳情請咨詢：http://www.tecdecsolutions.com
